在當今精密制造領域，產(chǎn)品質量控制面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產(chǎn)品結構的日益復雜，傳統(tǒng)檢測手段已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對質量管控的嚴苛要求。卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測設備的推出，為這一行業(yè)難題提供了完美的解決方案。
突破性的檢測性能
XCT8500搭載開放式微焦點透射射線源，最小微焦點尺寸達到2μm，配合160KV光管電壓，可輕松穿透各類高密度材料。設備具備2500X的幾何放大倍率，缺陷檢測能力<1μm，為芯片級精密檢測樹立了新標準。1536x1536像素的高分辨率平板探測器與5.0Lp/mm的超高分辨率完美配合，確保檢測圖像細節(jié)清晰可見。
革命性的三維分析能力
XCT8500支持全方位無死角掃描，可精確重建樣品的三維立體結構。創(chuàng)新的ACT和PCT雙模式CT掃描技術，配合專業(yè)三維可視化分析軟件，讓產(chǎn)品內(nèi)部缺陷無所遁形。獨特的自動跟隨技術確保在檢測過程中，目標區(qū)域始終保持在圖像中心位置，大幅提升檢測效率和準確性。
智能化的軟件系統(tǒng)
設備配備自主研發(fā)的智能檢測軟件系統(tǒng)，集成圖像增強、超分融合等先進算法，可顯著突出顯示缺陷特征。直觀的向導式檢測模板編輯界面，讓操作人員能夠快速上手。系統(tǒng)支持AI檢測算法定制開發(fā)，滿足不同行業(yè)的個性化需求。條碼信息關聯(lián)功能完美對接企業(yè)MES系統(tǒng)，實現(xiàn)質量數(shù)據(jù)的全程可追溯。
全方位的安全保障
卓茂科技XCT8500采用多重安全防護設計：實時輻射監(jiān)控系統(tǒng)、安全互鎖裝置、空閑狀態(tài)自動關閉射線源等功能，確保操作人員的絕對安全。設備通過多項國際權威安全認證，為企業(yè)提供可靠的安全保障。
廣泛的應用領域
電子制造行業(yè)：PCB/PCBA（BGA、LGA等封裝器件）、IGBT功率模塊、LED芯片檢測
半導體產(chǎn)業(yè)：晶圓缺陷分析、IC芯片內(nèi)部結構檢測、TSV硅通孔質量評估
汽車電子領域：微控制器透錫率檢測、傳感器內(nèi)部結構分析
卓越的技術規(guī)格
X射線管：20-160KV可調(diào)，微焦點尺寸2μm
平板探測器：1536x1536像素，最高分辨率5.0Lp/mm
CT功能：支持ACT/PCT雙掃描模式
最大幾何放大倍率：2500X
最小缺陷檢測能力：<1μm
設備尺寸：L1500mm×W1650mm×H2250mm
控制系統(tǒng)：DELL OptiPlex7000MT十二代i9圖形工作站
五大核心優(yōu)勢
極致精度：突破1μm檢測極限，滿足最嚴苛的質量要求
三維透視：立體成像，內(nèi)部結構盡在掌握
智能分析：專業(yè)CT軟件支持定性定量分析
高效安全：多重防護設計，操作簡便可靠
廣泛適用：覆蓋電子、半導體、汽車等多個高端制造領域
在智能制造與精密制造的新時代，產(chǎn)品質量已成為企業(yè)核心競爭力的關鍵所在。卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測設備，以其突破性的<1μm缺陷檢測能力和全方位的三維分析功能，正在重新定義工業(yè)質檢的標準。
我們誠摯邀請您親臨體驗卓茂科技XCT8500的卓越性能，見證它如何為您的質量控制帶來革命性提升。
