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無損探傷革新方案：桌面小型CT， 賦能微細(xì)檢測(cè)效率與精準(zhǔn)

在精密制造與電子元器件領(lǐng)域，工業(yè)小部件的內(nèi)部無損檢測(cè)要求極高。傳統(tǒng)高穿透力CT設(shè)備往往體積龐大、部署不便，而部分桌面型設(shè)備又難以兼顧穿透力與分辨率，導(dǎo)致微小缺陷檢出困難。市場(chǎng)亟需一款既能深度穿透多種材質(zhì)，又具備部署靈活性的專業(yè)檢測(cè)方案。卓茂科技推出的專為工業(yè)小部件設(shè)計(jì)的桌面小型CT，以緊湊身形融入強(qiáng)大性能，為微尺度檢測(cè)提供全新解決方案。該設(shè)備尤其適用于芯片、電路板、電池等小型電子元器件的內(nèi)部缺陷檢測(cè)與結(jié)構(gòu)分析。

卓茂科技R7880：一體式集成，實(shí)現(xiàn)高效能精密除錫返修

在精密電子元器件的返修領(lǐng)域，工程師們常常面臨兩大核心挑戰(zhàn)：繁瑣低效的多設(shè)備協(xié)作流程與除錫過程中的PCB損傷風(fēng)險(xiǎn)。這些痛點(diǎn)不僅影響生產(chǎn)效率，更直接關(guān)系到產(chǎn)品的最終質(zhì)量和成本控制。卓茂科技R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的誕生，正是為了精準(zhǔn)破解這些難題。它并非簡(jiǎn)單的功能疊加，而是一場(chǎng)以“智能化”與“無損化”為核心理念的工藝革新。

卓茂科技XL7800：實(shí)力直面車規(guī)級(jí)要求，專為嚴(yán)苛質(zhì)檢而生

在汽車“新四化”浪潮下，汽車電源管理控制組件、功率器件等核心部件的可靠性直接關(guān)乎整車安全。傳統(tǒng)檢測(cè)方法在面對(duì)內(nèi)部缺陷時(shí)，易出現(xiàn)漏檢、效率低下等問題，成為提升產(chǎn)品質(zhì)量的瓶頸。 卓茂科技XL7800 X射線在線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，致力于為高端制造提供精準(zhǔn)、高效的自動(dòng)化質(zhì)量解決方案。

卓茂科技ZM-R7220A：返修更精準(zhǔn)，操作更高效

在電子維修領(lǐng)域，BGA、CSP等元件的返修精度與可靠性高度依賴于設(shè)備的溫度控制與對(duì)位能力。 卓茂科技ZM-R7220A返修設(shè)備圍繞這些核心需求，集成多項(xiàng)實(shí)用功能，旨在提升操作效率與返修成功率。

卓茂科技XCT8500：以亞微米檢測(cè)精度，定義工業(yè)CT新標(biāo)準(zhǔn)

在微電子、半導(dǎo)體、汽車制造等高精尖行業(yè)，產(chǎn)品缺陷的微觀化與結(jié)構(gòu)復(fù)雜化對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出極致要求。 卓茂科技XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備，以四大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供專業(yè)的無損檢測(cè)解決方案。

卓茂科技 XB7100 重塑動(dòng)力鋰電池檢測(cè)新標(biāo)準(zhǔn)

卓茂科技XB7100專為動(dòng)力鋰電池定制化研制的全自動(dòng)高速在線 X 射線檢測(cè)設(shè)備，聚焦卷繞電芯內(nèi)部缺陷檢測(cè)，以 “全自動(dòng)、零漏判、高精度、高效率” 核心能力，解決傳統(tǒng)檢測(cè)痛點(diǎn)，提供全流程檢測(cè)方案。

點(diǎn)料巨匠，小巧身材：卓茂ZM-XC1000釋放智能倉(cāng)儲(chǔ)新動(dòng)能

在電子制造與倉(cāng)儲(chǔ)管理中，點(diǎn)料區(qū)域占用空間大、效率低，耗時(shí)長(zhǎng)、電料不準(zhǔn)確一直是企業(yè)推進(jìn)智能化升級(jí)的現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)。傳統(tǒng)點(diǎn)料設(shè)備往往體積龐大、位置固定，難以靈活適應(yīng)多變的生產(chǎn)線與倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境，尤其對(duì)于中小型車間或空間有限的倉(cāng)庫(kù)而言，設(shè)備部署和移動(dòng)靈活性成為關(guān)鍵考量。

卓茂科技AXI9000：以高速CT檢測(cè)技術(shù)破解電子制造質(zhì)檢難題

在電子制造行業(yè)邁向高密度集成與微型化的進(jìn)程中，PCB組件的復(fù)雜程度不斷提升，BGA、IGBT、QFN等元器件廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以應(yīng)對(duì)內(nèi)部缺陷的識(shí)別需求。

突破返修精度與效率瓶頸 卓茂科技ZM-R7850A賦能智能制造

在電子制造領(lǐng)域，高精度、高價(jià)值芯片的返修工作一直是生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與痛點(diǎn)。傳統(tǒng)返修方式普遍面臨對(duì)位不準(zhǔn)導(dǎo)致元件或PCB損傷、溫度控制不精準(zhǔn)存在熱沖擊風(fēng)險(xiǎn)、手工操作效率低下且依賴經(jīng)驗(yàn)、有害煙霧影響作業(yè)環(huán)境等諸多挑戰(zhàn)。這些痛點(diǎn)不僅影響良品率與生產(chǎn)效率，更對(duì)操作人員技能與安全防護(hù)提出了極高要求。

高效盤點(diǎn)，精準(zhǔn)溯源：卓茂科技高速點(diǎn)料機(jī)助力智造升級(jí)

在電子制造智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，SMT物料管理仍面臨顯著痛點(diǎn)：傳統(tǒng)人工盤點(diǎn)效率低、差錯(cuò)率高，且難以與數(shù)字化系統(tǒng)集成；現(xiàn)有點(diǎn)料設(shè)備又普遍存在兼容性差、靈活性不足等問題，無法滿足現(xiàn)代產(chǎn)線對(duì)高效、精準(zhǔn)、可追溯的物料管理需求。