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卓茂科技X-6600B：以強穿透影像與智能自動化，定義精準檢測

制造業(yè)離線檢測痛點凸顯：設(shè)備穿透力弱，精密件內(nèi)部缺陷難察覺；人工操作流程繁，批量檢測效率低；數(shù)據(jù)零散無關(guān)聯(lián)，質(zhì)量追溯成難題。卓茂科技X-6600B以技術(shù)破局，為工廠提供高效精準的檢測方案。

小巧能打，精準高效！卓茂科技ZM-XC1000E 為電子制造降本增效

電子倉庫點料痛點突出：傳統(tǒng)設(shè)備龐大占空間，狹窄區(qū)域難安置；人工清點01005等小器件易出錯，效率低下；料盤類型多適配難，換料繁瑣；數(shù)據(jù)難同步MES/ERP，信息斷層。這些問題推高成本，制約倉庫周轉(zhuǎn)效率。

一體革新，精準賦能：ZM-R7880重新定義電子返修標準

在電子返修領(lǐng)域，傳統(tǒng)工藝長期面臨效率低下與精度缺失的難題。多設(shè)備切換、手工操作不僅耗時費力，更易導(dǎo)致器件損傷、溫度失控，嚴重制約生產(chǎn)良率與效益。如何實現(xiàn)精準、高效、零損傷的返修，成為行業(yè)核心痛點。卓茂科技ZM-R7880打破傳統(tǒng)設(shè)備功能單一的局限，將除錫、拆卸、焊接三大核心功能集成于一體，配合XYZR軸精準驅(qū)動系統(tǒng)，實現(xiàn)從器件拆卸到新件焊接的全流程無縫銜接。

小巧賦能，精準成像：X5600 X射線離線檢測設(shè)備，為精密檢測而生

微小精密器件研發(fā)與品控中，痛點頻發(fā)：正面檢測無法識別內(nèi)部缺陷，多角度觀察操作繁瑣，批量檢測效率偏低，且檢測設(shè)備體積大，難以適配實驗室 / 辦公室場景。這類問題既拖慢研發(fā)進度，也易導(dǎo)致不合格品流入市場，埋下質(zhì)量隱患。卓茂科技X5600 X射線離線檢測設(shè)備的出現(xiàn)，為這些難題提供了一站式解決方案。作為一款小型精密微焦斑X射線智能檢測設(shè)備，它憑借“小體積、高精度、易操作”的核心優(yōu)勢，成為研發(fā)實驗室、辦公室、品檢室多場景的理想之選，讓微小精密器件的檢測變得高效又精準。

卓茂科技XCT8500：以亞微米級精準洞察，破解高端制造無損檢測難題

精密制造行業(yè)正面臨“微觀檢測難”的共性挑戰(zhàn)：產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，細微缺陷藏于深層，傳統(tǒng)手段或無法實現(xiàn)無損穿透，難以全面把控品質(zhì)。這些隱形風險，成為制約產(chǎn)品可靠性與行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。卓茂科技XCT8500離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備，專為破解精密制造檢測難題而生。作為兼具高分辨率與智能化的“微觀透視眼”，它憑借硬核核心配置與創(chuàng)新技術(shù)，實現(xiàn)從產(chǎn)品表面到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的全方位、無死角檢測，為品質(zhì)控制提供精準、可靠的數(shù)據(jù)支撐，成為精密制造企業(yè)的品質(zhì)管理好幫手。

卓茂科技ZM-R7850A：破解芯片返修痛點，以精準高效重塑生產(chǎn)價值

電子制造中，芯片返修常遇多重難題：對位偏差致芯片報廢、溫區(qū)失控影響焊錫質(zhì)量、有毒煙霧污染環(huán)境、生產(chǎn)數(shù)據(jù)難追溯。這些問題讓企業(yè)陷入“高成本、低效率”困境。卓茂科技ZM-R7850A光學(xué)對位自動返修設(shè)備，以工業(yè)級精準控制與全方位設(shè)計，為行業(yè)痛點提供系統(tǒng)性解決方案。

破解芯片返修痛點！卓茂科技ZM-R730A光學(xué)對位設(shè)備，精度與效率雙突破

在電子制造領(lǐng)域，芯片返修一直是考驗生產(chǎn)效率與品質(zhì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——對位偏差導(dǎo)致的二次損壞、溫度失控引發(fā)的良率下滑、PCBA維修不便等問題，不僅增加生產(chǎn)成本，更制約著產(chǎn)能提升。卓茂科技ZM-R730A光學(xué)對位自動返修設(shè)備的出現(xiàn)，為這些行業(yè)痛點提供了系統(tǒng)性解決方案。

突破效率瓶頸，重塑盤點體驗，卓茂科技ZM-XC2000 助力SMT智能制造

在SMT行業(yè)中，物料盤點與倉儲管理長期面臨挑戰(zhàn)：人工清點速度慢、易出錯，人力成本高；物料種類繁多、器件微小，精準計數(shù)難度大；數(shù)據(jù)孤立，難以與上層管理系統(tǒng)實時同步，影響生產(chǎn)決策與物料追溯。卓茂科技ZM-XC2000 X射線在線自動點料機，正是為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)而生。它集自動化上下料、AI智能識別與數(shù)據(jù)互聯(lián)于一體，為SMT智能倉儲提供一站式的精準盤點解決方案。

破解小樣品檢測難題 桌面小型 CT 精準便捷雙在線

小尺寸樣品檢測常面臨設(shè)備笨重難移動、微觀缺陷難捕捉、數(shù)據(jù)溯源繁瑣等痛點，實驗室與現(xiàn)場切換不便還易導(dǎo)致檢測滯后，精準定性定量分析更是難題。卓茂科技桌面小型 CT 專為小尺寸樣品量身打造，完美破解行業(yè)痛點。

突破動力電池檢測瓶頸：卓茂科技XB7100，以“零漏判”與全自動重塑質(zhì)控標準

在動力鋰電池制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)檢測設(shè)備在應(yīng)對多層卷繞電芯時，常因成像噪點多、解析度不足而無法準確識別各層極片的對齊狀態(tài)。微觀缺陷的漏檢直接導(dǎo)致電池安全隱患，制約產(chǎn)品品質(zhì)提升。針對上述挑戰(zhàn)，卓茂科技推出專為動力鋰電池設(shè)計的全自動高速在線X射線檢測設(shè)備XB7100，以“零漏判、全自動、高精度、高效率”為核心優(yōu)勢，為行業(yè)提供可靠、高效的檢測解決方案。