在電子制造行業(yè)，元器件的微型化與組裝密度的攀升，使傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)內(nèi)部焊點(diǎn)與復(fù)雜結(jié)構(gòu)缺陷。在高混線、快節(jié)拍的生產(chǎn)環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)可靠、高效的質(zhì)量控制，已成為亟待解決的行業(yè)痛點(diǎn)。
卓茂科技AXI9000高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)勢(shì)而生，它以穩(wěn)定、實(shí)用、高效為核心，致力于為SMT、半導(dǎo)體封裝及精密電子組裝提供可靠的檢測(cè)解決方案。
高速高質(zhì)，兼顧效率精度
設(shè)備采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)+三層龍門結(jié)構(gòu)，配合光柵尺定位，在保證運(yùn)動(dòng)精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速CT掃描。其獨(dú)特的3D/CT重構(gòu)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速檢查，檢查時(shí)間小于2S/FOV，大幅提升檢測(cè)效率，適應(yīng)高節(jié)奏產(chǎn)線需求。
檢測(cè)廣泛，多場(chǎng)景適用
AXI9000具備廣泛的器件兼容性，可檢測(cè)包括BGA、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等在內(nèi)的多種封裝元件。在缺陷檢測(cè)方面，能夠準(zhǔn)確識(shí)別缺件、偏移、連錫、開焊、少錫、氣泡、枕頭效應(yīng)（HIP） 等典型工藝問(wèn)題。
無(wú)論是半導(dǎo)體后端封裝芯片，還是車載電子、通信模塊、手機(jī)主板、軟板等SMT制程，該設(shè)備均可提供穩(wěn)定可靠的檢測(cè)支持。
智能算法，提升檢出效率
設(shè)備搭載自研智能檢測(cè)算法，具備以下特點(diǎn)：
高度H定位算法：提升對(duì)不同高度元器件檢測(cè)的適應(yīng)性；
AI超分辨率融合技術(shù)：增強(qiáng)圖像細(xì)節(jié)，輔助精準(zhǔn)判斷；
檢測(cè)參數(shù)自動(dòng)設(shè)定：降低對(duì)操作人員經(jīng)驗(yàn)的依賴，提升調(diào)試效率。
數(shù)字化管理，遠(yuǎn)程可控
設(shè)備支持系統(tǒng)配置、四點(diǎn)照合與遠(yuǎn)程控制功能，便于集成到智能制造系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可追溯、工藝可優(yōu)化。
安全設(shè)計(jì)，輻射可控
在安全方面，AX19000采用輻射安全互鎖設(shè)計(jì)，＜0.5μSv/h遠(yuǎn)低于國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)，并通過(guò)多道工序確認(rèn)機(jī)制，確保設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中的操作安全性。
卓茂科技AXI9000致力于在“速度、精度與覆蓋范圍”之間找到最佳平衡，不過(guò)度強(qiáng)調(diào)單一指標(biāo)的極致，而是著眼于產(chǎn)線實(shí)際檢測(cè)需求，提供一套可靠、實(shí)用、易集成的X射線檢測(cè)方案。
