電子制造中，芯片返修常遇多重難題：對(duì)位偏差致芯片報(bào)廢、溫區(qū)失控影響焊錫質(zhì)量、有毒煙霧污染環(huán)境、生產(chǎn)數(shù)據(jù)難追溯。這些問題讓企業(yè)陷入“高成本、低效率”困境。
卓茂科技ZM-R7850A光學(xué)對(duì)位自動(dòng)返修設(shè)備，以工業(yè)級(jí)精準(zhǔn)控制與全方位設(shè)計(jì)，為行業(yè)痛點(diǎn)提供系統(tǒng)性解決方案。
高清全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
搭載200萬像素CCD與15"高清顯示屏，具備分光、放大、縮小與微調(diào)功能。結(jié)合激光紅點(diǎn)指示，通過PC程序控制X/Y/Z軸自動(dòng)移動(dòng)對(duì)位，實(shí)現(xiàn)高達(dá)±0.01mm的對(duì)位精度，輕松應(yīng)對(duì)從2x2mm到80x80mm的各類芯片。
三溫區(qū)獨(dú)立高精度溫控
上部、下部、預(yù)熱三大溫區(qū)獨(dú)立編程控制，采用K型熱電偶閉環(huán)檢測，控溫精度達(dá)±1℃。設(shè)備還具備雙重超溫保護(hù)及壓力保護(hù)裝置，安全可靠。
紅外溫區(qū)采用德國進(jìn)口中波陶瓷紅外發(fā)熱板，下部溫區(qū)采用進(jìn)口發(fā)熱絲，可獨(dú)立升降，有效解決PCB預(yù)熱及變形問題。
全程自動(dòng)化與人性化設(shè)計(jì)
配備自動(dòng)喂料與收料裝置，實(shí)現(xiàn)連續(xù)作業(yè)。支持V型槽和萬能夾具（可定制），18.5"操作屏配合多語言界面與防呆設(shè)計(jì)，使參數(shù)設(shè)定與保存一目了然，極大降低操作門檻。
智能PC控制與數(shù)據(jù)管理
采用工業(yè)電腦核心控制，實(shí)時(shí)顯示并分析十段溫度曲線。系統(tǒng)自動(dòng)生成并海量保存工藝日志文件，確保每一次返修過程均可追溯，為質(zhì)量分析與工藝優(yōu)化提供堅(jiān)實(shí)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。
內(nèi)置環(huán)保煙霧凈化系統(tǒng)
內(nèi)置三級(jí)過濾裝置，能有效凈化工作中產(chǎn)生的有毒有害氣體，保護(hù)使用環(huán)境，踐行綠色制造。
卓茂科技ZM-R7850A將精準(zhǔn)、安全、高效、環(huán)保理念融入細(xì)節(jié)。從對(duì)位到控溫，從凈化到追溯，全方位優(yōu)化返修流程。在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域，它能有效提升良率、降低成本，為精密制造保駕護(hù)航。
