在電子返修領(lǐng)域，傳統(tǒng)工藝長期面臨效率低下與精度缺失的難題。多設(shè)備切換、手工操作不僅耗時(shí)費(fèi)力，更易導(dǎo)致器件損傷、溫度失控，嚴(yán)重制約生產(chǎn)良率與效益。如何實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、高效、零損傷的返修，成為行業(yè)核心痛點(diǎn)。
三位一體，覆蓋返修全流程
卓茂科技ZM-R7880打破傳統(tǒng)設(shè)備功能單一的局限，將除錫、拆卸、焊接三大核心功能集成于一體，配合XYZR軸精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從器件拆卸到新件焊接的全流程無縫銜接。設(shè)備配備19寸高清液晶顯示器與高性能工業(yè)計(jì)算機(jī)，搭載多功能人性化操作系統(tǒng)，操作人員無需專業(yè)編程基礎(chǔ)，也能快速上手完成復(fù)雜返修作業(yè)。
閉環(huán)控溫，穩(wěn)定更可靠
溫度控制是電子返修的核心關(guān)鍵，卓茂科技ZM-R7880搭載紅外溫區(qū)、拆焊熱風(fēng)加熱、除錫加熱三大加熱系統(tǒng)，全部采用K型熱電偶閉環(huán)控制技術(shù)。溫度精準(zhǔn)度可達(dá)±3℃，全閉環(huán)控制，溫度過沖與波動(dòng)不超過5℃，能精準(zhǔn)匹配不同器件的焊接需求。
設(shè)備還能同時(shí)顯示10段溫度曲線，具備瞬間曲線分析功能，每次加熱生成的曲線自動(dòng)記錄存檔，為后期品質(zhì)追溯提供可靠數(shù)據(jù)支持。
快速編程，適配多品類
面對(duì)多規(guī)格產(chǎn)品返修場景，設(shè)備支持多組產(chǎn)品配方存儲(chǔ)，不同產(chǎn)品切換時(shí)直接載入預(yù)設(shè)參數(shù)即可，無需反復(fù)調(diào)試，極大縮短換產(chǎn)時(shí)間。
在除錫路線設(shè)置上，既支持CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入快速生成作業(yè)路徑，也可通過CCD系統(tǒng)輔助設(shè)置，新產(chǎn)品配方編輯簡單便捷，大幅降低操作人員工作強(qiáng)度。
雙CCD視覺，定位無偏差
設(shè)備配備上下200W高清相機(jī)組成的CCD視覺對(duì)位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)器件與PCB板的雙重精準(zhǔn)定位，有效保障貼裝精度。針對(duì)無CAD文件的特殊產(chǎn)品，CCD系統(tǒng)可完成除錫區(qū)域的拼圖拍照，自動(dòng)規(guī)劃除錫路徑并引導(dǎo)除錫頭作業(yè)，有效解決非標(biāo)產(chǎn)品返修定位難題。
非接觸除錫，精準(zhǔn)零損傷
針對(duì)除錫環(huán)節(jié)的器件保護(hù)難題，設(shè)備采用非接觸式真空除錫頭，搭配真空流量實(shí)時(shí)反饋系統(tǒng)。
該系統(tǒng)能動(dòng)態(tài)調(diào)整除錫頭高度，確保除錫頭與產(chǎn)品之間始終保持安全間隙，既有效避免了機(jī)械接觸造成的PCB板劃傷、器件破損問題，又能通過強(qiáng)吸力高效清除焊錫，大幅提升除錫潔凈度與作業(yè)安全性。
硬核參數(shù)，適配工業(yè)需求
卓茂科技ZM-R7880以扎實(shí)的參數(shù)配置，適配從微小器件到大型PCB板的多樣化返修需求。設(shè)備支持PCB板尺寸范圍為10*10mm至450*360mm，可處理2*2mm至60*60mm的各類器件；
最大總功率5.8KW的加熱系統(tǒng)配合高效風(fēng)冷設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)200-100℃區(qū)間0.8-1℃/S的快速冷卻，大幅縮短作業(yè)周期。設(shè)備還預(yù)留外接壓縮空氣或氮?dú)饨涌?，可選配外置監(jiān)控相機(jī)，滿足不同生產(chǎn)環(huán)境下的個(gè)性化需求。
從實(shí)驗(yàn)室小批量返修到工廠規(guī)模化生產(chǎn)，卓茂ZM-R7880以“零損傷除錫、高精度控溫、高效率作業(yè)”的核心優(yōu)勢，重新定義電子返修設(shè)備的性能標(biāo)準(zhǔn)。
無論是解決傳統(tǒng)作業(yè)的痛點(diǎn)，還是提升現(xiàn)代化生產(chǎn)的效率，它都能成為電子制造企業(yè)降本增效、保障品質(zhì)的得力助手。
