在電子制造返修領(lǐng)域，三大痛點長期制約著生產(chǎn)效率與質(zhì)量提升：對位精度不足導(dǎo)致元件損壞、溫度控制不準(zhǔn)引發(fā)焊接缺陷、操作復(fù)雜影響生產(chǎn)節(jié)奏。這些難題在微型化、高密度元器件返修中尤為突出。
卓茂科技ZM-R7220A光學(xué)對位自動返修設(shè)備直面這些挑戰(zhàn)，以精準(zhǔn)可靠的性能為返修工藝提供專業(yè)解決方案。
精準(zhǔn)對位，突破微組裝瓶頸
設(shè)備搭載200萬像素高清CCD與自動光學(xué)變焦系統(tǒng)，配合激光紅點指示，實現(xiàn)±0.02mm的對位精度，操作人員能通過分光、放大功能清晰觀察對位細(xì)節(jié)，大幅提升返修成功率。
智能溫控，保障焊接品質(zhì)
采用K型熱電偶閉環(huán)控制，溫度控制精度達(dá)±3°C。實時溫度監(jiān)測與自動曲線分析功能，讓整個加熱過程完全可控。中波陶瓷紅外加熱板配合層流冷卻系統(tǒng)，實現(xiàn)快速升溫和冷卻，有效降低熱損傷風(fēng)險。
人性化設(shè)計，提升操作效率
搖桿控制機(jī)頭升降與圖像縮放，配合7英寸觸摸屏與15英寸顯示屏，使操作直觀簡便。自動真空吸附與多種定位方式，滿足不同尺寸PCB板的固定需求，顯著降低操作難度，提高工作效率。
可靠性能，滿足多元需求
1.最大支持60×60mm，最小支持2×2mm芯片返修
2.適用最大412×370mm，最小6×6mm尺寸PCB板
3.獨(dú)立控制的三個溫區(qū)，確保加熱均勻
4.緊湊型設(shè)計，適合生產(chǎn)線多種場景
卓茂科技ZM-R7220A集精準(zhǔn)對位、智能溫控與便捷操作為一體，為BGA、CSP、QFN等微間距元器件返修提供專業(yè)保障，是提升返修質(zhì)量與效率的理想選擇。
