聚智成鏈，向芯而行！CEIA 電子智造主辦的 “導(dǎo)電 @先進封裝與智能制造創(chuàng)新發(fā)展論壇” 在長沙岳麓萬豪酒店成功舉辦。
論壇聚焦電子信息制造產(chǎn)業(yè)鏈，搭建專業(yè)交流平臺，推動 “智造” 技術(shù)落地。卓茂科技受邀亮相，重點推介 AXI9000、XCT8500 核心產(chǎn)品，與行業(yè)同仁共探發(fā)展新機遇。
高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備：AXI9000
電子工業(yè)發(fā)展下，元器件集成化、微型化，堆疊封裝趨復(fù)雜，傳統(tǒng) 2D X 射線檢測遇重疊干擾、無法切層等問題。卓茂科技高速 CT 型X射線全自動檢測設(shè)備搭載自研軟件，實現(xiàn) 3D全斷層檢測，成像更清晰。
產(chǎn)品特點：
1、使用專業(yè)服務(wù)器進行高速三維重建，保障系統(tǒng)強大算力，顯著提升CT圖像清晰度，解決傳統(tǒng)設(shè)備圖像模糊問題。
2、搭載創(chuàng)新自研多種智能檢測算法，能有效識別諸多電子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。
卓茂科技AXI9000 應(yīng)用價值
實現(xiàn)SMT產(chǎn)線全產(chǎn)品自動全檢，大幅提升檢測效率與準確性。自動化上下板對接生產(chǎn)線實現(xiàn)無人檢測，數(shù)據(jù)直連 MES/SPC 系統(tǒng)形成追溯鏈條，開放接口輕松融入數(shù)字化工廠體系。
工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備：XCT8500
隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，傳統(tǒng)檢測手段已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對質(zhì)量管控的嚴苛要求。卓茂科技XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備的推出，為行業(yè)難題提供了完美的解決方案。
產(chǎn)品特點：
1、支持全方位無死角掃描，可精確重建樣品的三維立體結(jié)構(gòu)。創(chuàng)新的ACT和PCT雙模式CT掃描技術(shù)，配合專業(yè)三維可視化分析軟件，讓產(chǎn)品內(nèi)部缺陷無所遁形。
2、自主研發(fā)的智能檢測軟件系統(tǒng)，集成圖像增強、超分融合等先進算法，可顯著突出顯示缺陷特征。
本次CEIA論壇，卓茂科技不僅重點推介了 AXI9000、XCT8500，展示自身的技術(shù)實力與創(chuàng)新成果，更為行業(yè)發(fā)展提供了新的思路與解決方案。
未來，我們將繼續(xù)以“創(chuàng)新檢測技術(shù)、賦能智造行業(yè)”為使命，不斷促進產(chǎn)品提檔升級，以智賦能，創(chuàng)新發(fā)展，助力中國電子制造業(yè)向高可靠性、高自動化方向加速邁進！
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巡展預(yù)告：下一站 蘇州見
