盛會(huì)圓滿收官 卓茂實(shí)力亮相
2025 國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)已在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）圓滿落幕。作為 PCB 行業(yè)盛會(huì)，本次展會(huì)匯聚全球頂尖資源，卓茂科技在 5 號(hào)館智能制造專區(qū)的亮相，從首日燃啟至收官，以創(chuàng)新姿態(tài)與硬核實(shí)力持續(xù)聚焦，為展會(huì)添彩。
精測(cè)智鉆 三款硬核利器
AXI9000（L）、XCT8500、XP2300 三款產(chǎn)品齊亮相，成為展區(qū)焦點(diǎn)。AXI9000 以高精度 X 射線檢測(cè)技術(shù)為核心，精準(zhǔn)排查 PCB 內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷與焊點(diǎn)問(wèn)題；XCT8500 憑高效自動(dòng)化檢測(cè)能力，適配批量生產(chǎn)場(chǎng)景的質(zhì)量把控需求；XP2300 則以新研發(fā)鉆靶機(jī)優(yōu)勢(shì)，專注電路板精準(zhǔn)鉆孔，適配多規(guī)格板件加工，展現(xiàn)穩(wěn)定實(shí)用的產(chǎn)品性能。
技術(shù)賦能 備受信賴
相較于高人氣，客戶的深度認(rèn)可更令卓茂振奮。眾多客戶觀看實(shí)操演示后，與技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入洽談并敲定合作細(xì)節(jié)，充分彰顯對(duì)產(chǎn)品的信賴，也印證了卓茂 “創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)、賦能智造行業(yè)” 的使命。
展會(huì)落幕 創(chuàng)新不止
展會(huì)雖已落幕，但卓茂創(chuàng)新不止。未來(lái)，卓茂將以展會(huì)收獲為動(dòng)力，深耕智能檢測(cè)領(lǐng)域，優(yōu)化產(chǎn)品服務(wù)，全力推動(dòng) PCB 智造升級(jí)，與行業(yè)伙伴共創(chuàng)發(fā)展新篇。
