卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站，以非接觸除錫、微米級(jí)對(duì)位、獨(dú)立精準(zhǔn)溫控等核心技術(shù)，兼顧安全防護(hù)與多場(chǎng)景兼容，適配數(shù)字化工廠(chǎng)需求，高效解決電子制造返修痛點(diǎn)。
精準(zhǔn)除錫，告別器件損傷難題
ZM-R9100創(chuàng)新采用非接觸式除錫技術(shù)，通過(guò)精密稱(chēng)重傳感器與氣壓測(cè)高系統(tǒng)協(xié)同工作，實(shí)時(shí)調(diào)整除錫高度，有效規(guī)避傳統(tǒng)接觸式除錫帶來(lái)的BGA損壞報(bào)廢和焊盤(pán)擦傷風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)備支持無(wú)Gerber文件拼圖快速生成除錫路徑，大幅提升作業(yè)效率。
智能視覺(jué)，對(duì)位精度達(dá)微米級(jí)
配置高精度視覺(jué)相機(jī)，上下大視野CCD確保捕捉每一個(gè)細(xì)節(jié)。自主研發(fā)的控制軟件與算法，使對(duì)位精度達(dá)到±0.025mm。對(duì)于相同PCB板同位置的返修，僅需首次對(duì)位，后續(xù)即可實(shí)現(xiàn)“一鍵返修”，極大簡(jiǎn)化操作流程。
精準(zhǔn)溫控，四套獨(dú)立預(yù)熱系統(tǒng)
設(shè)備創(chuàng)新采用四套獨(dú)立預(yù)熱平臺(tái)：上部拆焊、上部除錫、下部和移動(dòng)溫區(qū)，全部配備獨(dú)立的加熱與控溫系統(tǒng)。所有加熱模塊均采用閉環(huán)控溫，確保整體溫度控制穩(wěn)定準(zhǔn)確，為高品質(zhì)焊接提供可靠保障。
全面防護(hù)，構(gòu)建安全作業(yè)環(huán)境
ZM-R9100對(duì)產(chǎn)品良率與操作安全有著嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)：配備二級(jí)光柵防護(hù)，每個(gè)加熱模塊均有獨(dú)立二次保護(hù)，下壓模塊搭載稱(chēng)重傳感器，門(mén)窗安裝行程開(kāi)關(guān)。無(wú)論是溫度異常還是人員誤入工作區(qū)域，系統(tǒng)都會(huì)及時(shí)報(bào)警并采取保護(hù)措施，全方位確保人機(jī)安全。
強(qiáng)大兼容，滿(mǎn)足多樣化生產(chǎn)需求
支持PCB板尺寸：10×10mm至700×635mm
兼容芯片尺寸：1×1mm至120×120mm
除錫吸嘴直徑：Ф0.2mm-Ф3mm可更換
錫球處理范圍：0.2mm-0.76mm
已調(diào)試產(chǎn)品換線(xiàn)時(shí)間：僅需20分鐘
智能制造，無(wú)縫對(duì)接數(shù)字化工廠(chǎng)
設(shè)備可選配MES系統(tǒng)對(duì)接功能，以S/N為追溯條件實(shí)現(xiàn)溫度曲線(xiàn)分析，為工藝優(yōu)化與質(zhì)量追溯提供數(shù)據(jù)支持，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)。
卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站，以技術(shù)創(chuàng)新解決行業(yè)痛點(diǎn)，用可靠性能提升生產(chǎn)效率，是電子制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)返修的理想選擇。
立即咨詢(xún)卓茂科技，獲取產(chǎn)品專(zhuān)屬定制方案！
