隨著SMT元件日趨小型化和高密度，傳統(tǒng)檢測手段面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：微小元件易產(chǎn)生漏檢，二維檢測難以識別浮高、焊錫等立體缺陷，而調(diào)試繁瑣又影響產(chǎn)線效率，制約著產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的進(jìn)一步提升。
針對這些行業(yè)痛點(diǎn)，卓茂科技S3030 3D自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，通過創(chuàng)新性的技術(shù)整合，為SMT檢測環(huán)節(jié)提供了新的解決方案。
多維感知，突破檢測盲區(qū)
該設(shè)備采用的“2D+3D融合檢測”技術(shù)，通過四路小角度3D投影系統(tǒng)獲取元器件與焊點(diǎn)的三維數(shù)據(jù)，結(jié)合2D平面信息，構(gòu)建出更完整的檢測視圖。
這種多維度檢測方式，有助于減少因元件間距過小造成的檢測遮擋，讓缺件、偏移、浮高等常見缺陷的識別可能更加精準(zhǔn)。
高效成像，平衡速度與精度
搭載的1200萬像素高解析度工業(yè)相機(jī)（可選2100萬像素），配合CoaXPress高速傳輸技術(shù)，相較于傳統(tǒng)傳輸方式，檢測速度理論上有所提升。這種配置在保證圖像質(zhì)量的同時(shí)，有助于維持產(chǎn)線節(jié)拍，適應(yīng)現(xiàn)代電子制造對效率的要求。
靈活適配，應(yīng)對復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境
設(shè)備標(biāo)配Z軸模組，可進(jìn)行一定范圍的板彎補(bǔ)償，這對處理變形基板可能具有實(shí)用價(jià)值。同時(shí)，多角度RGBW光源系統(tǒng)與遠(yuǎn)心鏡頭的組合，有望提升成像一致性，為檢測穩(wěn)定性提供支持。
智能集成，賦能數(shù)字化生產(chǎn)
支持離線編程功能，使得程式制作與調(diào)試工作可以在不影響產(chǎn)線作業(yè)的情況下進(jìn)行。設(shè)備還可對接MES系統(tǒng)，并可選配人工智能檢測模塊，拓展了對爐前錫球、金面劃傷等特殊缺陷的檢測能力，為智能制造數(shù)據(jù)流提供了接入點(diǎn)。
卓茂科技S3030通過其核心的2D+3D融合檢測技術(shù)、高速高分辨率成像系統(tǒng)以及智能化的離線編程與MES對接能力，為應(yīng)對現(xiàn)代SMT生產(chǎn)中的微型化、高密度與高效率挑戰(zhàn)提供了一套頗具前景的解決方案。選擇S3030，或許是您邁向更高水平過程質(zhì)量控制與智能制造管理的一個(gè)關(guān)鍵步驟。
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